如何改善電路板焊接假焊虛焊的方法

添加時間 ：2019-05-14瀏覽次數 ：4/次

• 1 、表麵張力  
  錫-鉛焊錫的內聚力甚至比水更大 ，使焊錫呈球體 ，以使其表麵積最小化 。表麵張力還高度依賴於表麵的清潔程度與溫度 ，電路板隻有附著能量遠大於表麵能量(內聚力)時 ，才能發生理想的沾錫。
   
  2 、金屬合金共化物的產生  
  銅和錫的金屬間鍵形成了晶粒 ，晶粒的形狀和大小取決於焊接時溫度的持續時間和強度。焊接時較少的熱量可形成精細的晶狀結構 ，形成具有最佳強度的優良焊接點。
    
  3 、沾錫角 
  比焊錫的共晶點溫度高出大約35℃時 ，當一滴焊錫放置於熱的塗有助焊劑的表麵上時 ，就形成了一個彎月麵，在某種程度上 ，金屬表麵沾錫的能力可通過彎月麵的形狀來評估 。
      
  4 、沾錫作用 
  當熱的液態焊錫溶解並滲透到被焊接的金屬表麵時 ，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫 。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅 、部分是焊錫的合金 ，這種溶媒作用稱為沾錫 ，它在各個部分之間構成分子間鍵 ，生成一種金屬合金共化物 。良好的分子間鍵的形成是焊接工藝的核心 ，它決定了焊接點的強度和質量 。隻有銅的表麵沒有汙染 ，沒有由於暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫 ，並且焊錫與工作表麵需要達到適當的溫度 。
      
  5 、采用銅作為金屬基材 ，錫-鉛作為焊錫合金 ，鉛與銅不會形成任何金屬合金共化物 ，然而錫可以滲透到銅中 ，錫和銅的分子間鍵在焊錫和金屬的連接麵形成金屬合金共化物Cu3Sn 和Cu6Sn 。
  由於焊接點的切變強度隨著金屬合金層厚度的增加而減小 ，故常常試著將金屬合金層的厚度保持在1μm 以下 ，這可以通過使焊接的時間盡可能的短來實現 。
  

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