淺談無膠軟板FPC基材的重要特性及製造方式

添加時間 ：2019-05-14瀏覽次數 ：3/次

• 1．耐熱性 
  無膠軟板FPC基材由於沒有耐熱差的接著劑 ，所以耐熱性相當優異 ，且長期使用溫度可達300以上 。
  
  2．尺寸安定性 
  無膠軟板FPC基材尺寸變化尺寸變化受溫度影響相當小 ，即使高溫(300下)尺寸變化率仍在0.1%之內 ，但三層有膠軟板尺寸變化率受溫度影響甚大 。良好的盡寸安定性對於細線路化製程會有相當大幫助 ，無膠軟板FPC將成為資訊電子產品市場的主流 。
  
  3．抗化性 
  無膠軟板FPC基材的抗拒化學藥品性能相當優異 ，在長時間下抗撕強度無明顯改變 ，而三層有膠軟板基材則因接著劑的耐化學藥品性不佳 ，抗撕強度隨時間增長而大幅下降 。 
  無膠軟板FPC基材其它的特性還包括可降低基材厚度 ，符合輕薄短小趨勢 ，此外因為蝕刻後氯離子的殘留量低 ，降低了離子遷移性 ，也嗇了細線路的長期信賴性 。
  

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