FPC線路板覆銅時的注意事項

添加時間 ：2019-05-14瀏覽次數 ：4/次

• 1.根據FPC板麵位置的不同 ，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅 ，數字地和模擬地分開來覆銅自不多言 ，同時在覆銅之前 ，首先加粗相應的電源連形成了多個不同形狀的多變形結構 。
  
  2.對不同地的單點連接 ，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接 。
  
  3.晶振附近的覆銅 ，電路中的晶振為一高頻發射源 ，做法是在環繞晶振覆銅 ，然後將晶振的外殼另行接地 。
  
  4.孤島(死區)問題 ，如果覺得很大 ，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事 。
  
  5.在開始布線時 ，應對地線一視同仁 ，走線的時候就應該把地線走好 ，不能依靠於覆銅後通過添加過孔來消除為連接的地引腳 ，這樣的效果很不好 。
  
  6.在板子上最好不要有尖的角出現 ，因為從電磁學的角度來講，這就構成的一個發射天線!對於其他總會有一影響的隻不過是大還是小而已 ，我建議使用圓弧的邊沿線 。
  
  7.多層板中間層的布線空曠區域 ，不要覆銅 。因為你很難做到讓這個覆銅“良好接地” 。
  
  8.設備內部的金屬 ，例如金屬散熱器 、金屬加固條等 ，一定要實現“良好接地” 。
  
  9.三端穩壓器的散熱金屬塊 ，一定要良好接地 。晶振附近的接地隔離帶 ，一定要良好接地 。
  

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