改良電路板焊接造成假焊虛焊方法

添加時間 ：2019-05-14瀏覽次數 ：3/次

• 1  、表麵張力    
  錫-鉛焊錫的內聚力甚至比水更大 ，使焊錫呈球體 ，以使其表麵積最小化(同樣體積情況下 ，球體與其他幾何外形相比具有最小的表麵積 ，用以滿足最低能量狀態的需求) 。助焊劑的作用類似於清潔劑對塗有油脂的金屬板的作用 ，另外，表麵張力還高度依賴於表麵的清潔程度與溫度 ，隻有附著能量遠大於表麵能量(內聚力)時 ，才能發生理想的沾錫 。 
  
  2  、金屬合金共化物的產生 
  銅和錫的金屬間鍵形成了晶粒 ，晶粒的形狀和大小取決於焊接時溫度的持續時間和強度 。焊接時較少的熱量可形成精細的晶狀結構 ，形成具有最佳強度的優良焊接點 。貼片加工反應時間過長 ，不管是由於焊接時間過長還是由於溫度過高或是兩者兼有 ，都會導致粗糙的晶狀結構 ，該結構是砂礫質的且發脆 ，切變強度較小 。    
  
  3  、沾錫角   
  比焊錫的共晶點溫度高出大約35℃時 ，當一滴焊錫放置於熱的塗有助焊劑的表麵上時 ，就形成了一個彎月麵 ，在某種程度上 ，金屬表麵沾錫的能力可通過彎月麵的形狀來評估 。如果焊錫彎月麵有一個明顯的底切邊 ，形如塗有油脂的金屬板上的水珠 ，或者甚至趨於球形 ，則金屬為不可焊接的 。隻有彎月麵拉伸成一個小於30 。的小角度才具有良好的焊接性 。 
  
   4  、沾錫作用  
  當熱的液態焊錫溶解並滲透到被焊接的金屬表麵時 ，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫 。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅 、部分是焊錫的合金 ，這種溶媒作用稱為沾錫 ，它在各個部分之間構成分子間鍵 ，生成一種金屬合金共化物 。良好的分子間鍵的形成是焊接工藝的核心 ，它決定了焊接點的強度和質量 。隻有銅的表麵沒有汙染 ，沒有由於暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫 ，並且焊錫與工作表麵需要達到適當的溫度 。  
  
  5  、采用銅作為金屬基材 ，錫-鉛作為焊錫合金 ，鉛與銅不會形成任何金屬合金共化物 ，然而錫可以滲透到銅中 ，錫和銅的分子間鍵在焊錫和金屬的連接麵形成金屬合金共化物Cu3Sn 和Cu6Sn 。
  

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